Visió general del producte

Notebook PCB Design és una solució bàsica de disseny de maquinari per a dispositius informàtics lleugers i d'alt rendiment-. Cobreix aspectes clau com ara el disseny de l'arquitectura del senyal d'alta-velocitat de la CPU/GPU, el disseny del sistema de memòria i emmagatzematge, el disseny del sistema de gestió d'energia (PMIC), l'encaminament del senyal diferencial d'alta-velocitat i l'optimització del disseny de PCB d'alta-capa multi{-d'alta densitat.

Basada en tecnologies de disseny de circuits digitals d'alta-densitat (HDI) i-alta velocitat, aquesta solució permet un alt rendiment informàtic i un subministrament d'energia estable en un espai limitat.

Les PCB de portàtils s'utilitzen àmpliament en ultrabooks, ordinadors portàtils de jocs, ordinadors portàtils empresarials i ordinadors portàtils d'estació de treball, i serveixen com a base fonamental per al rendiment del sistema, la gestió tèrmica i l'estabilitat.

Característiques del producte

Capacitat de disseny HDI multicapa d'alta-densitat
Compatibilitat amb l'optimització de la-integritat del senyal (SI) d'alta velocitat
Encaminament del senyal diferencial d'alta-velocitat (PCIe/USB/DDR/HDMI)
Integritat d'energia (PI) optimitzada i arquitectura de lliurament d'energia
Admet els requisits de disseny de CPU/GPU d'alta potència-
Capacitat de disseny lleuger i altament integrat
Excel·lent rendiment de control EMI / EMC
Compatibilitat amb interfícies de comunicació d'alta-freqüència i{1}}alta velocitat
Compleix amb els requisits de processament de gràfics i informàtics d'alt rendiment-

Àrees d'aplicació

Llibretes de jocs
Ultrabooks / Portàtils prims i lleugers
Portàtils empresarials
Estacions de treball portàtils
Portàtils d'Informàtica IA
Ordinadors portàtils industrials
Dispositius educatius i d'oficina
Sistemes incrustats d'alt rendiment

Especificacions del producte (exemple)

Item	Especificació
Tipus de PCB	HDI / PCB multicapa
Recompte de capes	6-20 capes (personalitzable més amunt)
Traça/espai mínim	2/2 mil
Via mínima	0,1 mm (microvia làser)
Gruix del tauler	0,4-2,0 mm
Acabat superficial	ENIG / OSP / Immersió Plata
Control d'impedància	±10% de tolerància
Interfícies suportades	DDR4/DDR5, PCIe 3.0/4.0/5.0, USB4, HDMI, MIPI
Temperatura de funcionament	-40 graus ~ 85 graus (ampliable de grau industrial)

Avantatges del producte enfront del disseny de PCB general tradicional

Item	Disseny de PCB per a portàtils	Disseny general de PCB
Suport de senyal d'alta-velocitat	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Complexitat estructural	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Capacitat de control EMI / EMC	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Disseny d'integritat de potència	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Capacitat d'encaminament d'alta-densitat	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Adaptació del rendiment del sistema	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Dificultat de disseny	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐

Resum d'avantatges clau

Admet el disseny d'arquitectura de plataforma de CPU/GPU d'alt rendiment-
Optimitza la integritat i l'estabilitat del senyal d'alta-velocitat
Millora el rendiment global del sistema i la capacitat de resposta
Permet un disseny electrònic d'alta-densitat i miniaturitzat
Redueix les interferències EMI i millora la fiabilitat del sistema
Optimitza la xarxa de distribució d'energia (PDN)
Millora la capacitat de co{0}}disseny tèrmic i del sistema
Compleix amb els requisits d'informàtica d'IA i de dispositius mòbils{0}}d'alt rendiment