Línia de muntatge SMT
Un procés SMT de 30-passos totalment controlat amb 4 punts de control IPQC - que garanteix un muntatge sense defectes des de la comanda fins a l'enviament.
Actualment hi ha 6 línies SMT, equipades amb una nova màquina Yamaha importada, impressora automàtica de pasta de soldadura, detector de pasta de soldadura SPI, forn de reflux de deu zones de temperatura, AOI en línia, línies de raigs X i altres equips de gamma alta, amb una capacitat de muntatge de 8 milions d'unions de soldadura/dia, especialment bo en alta precisió, alta complexitat de la producció de taulers de soldadura. rendiment real d'una placa única ultra-complexa.
| Capacitat SMT |
8 milions d'unions de soldadura/dia |
| Línies SMT |
6 línies de pegat-d'alta velocitat, 1 línia de prova de pegat |
| Taxa de llançament |
Relació de capacitat de resistència 0,3% |
| Material no llançador tipus IC |
| Tipus de tauler |
POP/Common Board/FPC/Rigid-Flex Board/Metal Base Board |
| Especificacions dels components de muntatge |
Paquet mínim enganxable |
03015 Xip/0,35 Pitch BGA |
| Precisió mínima del dispositiu |
± 0,04 mm |
| Precisió del xip IC |
± 0,03 mm |
| Especificacions de muntatge de PCB |
Mida del PCB |
50 * 50 mm - 774 * 710 mm |
| Gruix de PCB |
0,3-6,5 mm |
Línia de producció de muntatge
Línia de producció post soldadura
Forn de reflux de nitrogen de 12 zones de temperatura-sense plom
Línia de producció de polvorització automàtica de pintura de tres-prova
SPI 3D
El nou SPI pot detectar amb precisió els defectes d'impressió de pasta de soldadura, com ara l'estany excessiu/insuficient, la falta d'offset d'impressió, etc., per garantir la qualitat.
AOI en línia
L'AOI recentment actualitzat pot detectar amb precisió els problemes de muntatge de components, com ara peces incorrectes, peces que falten i direcció inversa, i la qualitat de la soldadura.
Raigs X-3D
Inspeccioneu la situació de soldadura dels components, des de tres-dimensionals, com ara BGA, i reproduïu l'estructura interna en totes direccions sense punts cecs.
Provador intel·ligent de la primera-peça
Proveu la primera mostra segons les dades de producció per assegurar-vos que la qualitat i la funció de la mostra siguin coherents i assegurar-vos que el projecte es promociona sense problemes.
Equips de fiabilitat d'alta -velocitat i alta-precisió, que admeten línies de producció de proves i muntatge, que ofereixen serveis OEM de PCBA de-parada única per a la fabricació de PCB, processament SMT, plantilla, aprovisionament de components, connector DIP-in postsoldadura, prova de funció i muntatge final.
Garantia de matèries primeres
Adhereix-te per garantir la qualitat de la font, utilitza la pasta de soldadura de la marca Senju importada del Japó, compra tots els components electrònics de la fàbrica original o l'agent de primer nivell i rastreja cada material fins a la fàbrica original per garantir l'autenticitat.
La línia de producció està equipada amb nous equips d'inspecció SPI, AOI, 3D X-ray i First-Piece Tester. Durant el procés de producció, també es sotmetrà a una estricta inspecció de producció IPQC, inspecció manual de control de qualitat i inspecció de lliurament de control de qualitat per garantir que els productes lliurats estiguin lliures de problemes de qualitat.
Seguiment de tot el procés-
Els enginyers sèniors i els equips tècnics segueixen tot el procés del projecte per resoldre diversos EQ en el procés de producció del projecte i garantir el millor temps de lliurament.
Delegació-altament rendible
Des d'una peça fins a la producció en massa, podem enganxar materials a granel i el cost de cada col·locació és tan baix com 0,0012 USD/punt.
La nostra fàbrica ha aprovat la certificació ISO9001, ISO14001, ISO13485, UL i altres sistemes de gestió de qualitat internacionals, i els productes compleixen els requisits ambientals de RoHS.
Llenguatge
