Visió general del producte

El disseny de PCB de la placa base del servidor és una solució professional de disseny de PCB per a sistemes informàtics i de servidors de centres de dades d'alt rendiment-. S'utilitza principalment per admetre mòduls bàsics com ara CPU, GPU, memòria, emmagatzematge i E/S d'alta-velocitat, la qual cosa permet l'intercanvi de dades de-alta velocitat-de sistema complex i un funcionament estable.

Aquest disseny se centra a optimitzar la integritat del senyal (SI) d'ultra{0}}alta- velocitat, la integritat de potència (PI) i la transmissió de dades de baixa-latència, donant suport a estructures d'interconnexió d'alta-capa (HDI) i arquitectures complexes de multi{-processador.

El disseny de PCB de la placa base del servidor s'utilitza àmpliament en servidors d'informàtica en núvol, servidors de formació en IA, servidors d'emmagatzematge i equips de centres de dades empresarials, i serveixen com a base bàsica dels sistemes electrònics moderns d'alta potència{0}}informàtica-.

Característiques del producte

Admet transmissió de senyal d'ultra{0}}alta- velocitat (PCIe/DDR/Ethernet)
Excel·lent rendiment d'integritat del senyal (SI) i d'integritat de potència (PI).
Estructura d'interconnexió d'alta-densitat HDI multi-capes (8–30+ capes opcionals)
Materials de baixa-pèrdua per a aplicacions d'alta-freqüència i alta-velocitat
Gestió tèrmica optimitzada i disseny de distribució de calor
Alta fiabilitat i capacitat de funcionament estable-a llarg termini
Admet arquitectures multi-CPU/multi-GPU
Disseny fort anti-interferències (optimització EMI/EMC)

Camps d'aplicació

Servidors del centre de dades
Servidors de formació en IA
Sistemes de computació en núvol
Servidors d'emmagatzematge empresarial
Infraestructura de xarxa
Informàtica d'alt rendiment (HPC)
Dispositius informàtics Edge
Servidors de telecomunicacions

Paràmetres del producte (exemple)

Item	Especificació
Recompte de capes	8–30+ capes
Material del substrat	High TG FR4 / Material de baixa pèrdua (Megtron / Rogers opcional)
Traça/espai mínim	2 / 2 mil - 4 / 4 mil
Diàmetre de via mínim	0,1–0,2 mm (admet mitjançant-in-pad)
Acabat superficial	ENIG / ENEPIG / Immersió Plata
Control d'impedància	±5% de precisió
Velocitat de funcionament	DDR4 / DDR5 / PCIe Gen3–Gen6
Temperatura de funcionament	-40 graus ~ 85 graus / fins a 105 graus (segons el material)

Avantatges del producte (en comparació amb els PCB industrials estàndard)

Item	Placa base del servidor PCB	PCB industrial estàndard
Suport de velocitat del senyal	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Integritat del senyal	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Estabilitat de potència	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Complexitat de la capa	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Control EMI / EMC	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Cost	⭐⭐⭐	⭐⭐⭐⭐⭐

Resum d'Avantatges

Admet els requisits de transmissió de dades i informàtica d'ultra-alta-velocitat
Assegura un funcionament estable dels sistemes de CPU/GPU multi-nucli
Optimitza el disseny complex de xarxes de distribució d'energia (PDN).
Millora la integritat del senyal i la fiabilitat del sistema
Adequat per a escenaris d'alta-càrrega d'IA i cloud computing
Compatible amb múltiples-interfícies d'alta velocitat i estàndards de protocol
Redueix la latència del sistema i millora l'eficiència informàtica general
Compleix-els requisits operatius del centre de dades a llarg termini

Post{0}}venda i assistència tècnica

Compatibilitat amb l'anàlisi de simulació d'-Integritat del senyal (SI) d'alta velocitat
Serveis de disseny d'optimització de Power Integrity (PI).
Anàlisi de fabricabilitat i provabilitat DFM / DFT
Apila-guia d'optimització del disseny d'estructura i impedància
Compatibilitat amb el disseny de referència d'interfície-d'alta velocitat (PCIe/DDR/Ethernet)
Creació ràpida de prototips i{0}}assistència en producció de prova per lots petits
Proves de fiabilitat i validació de-operacions a llarg termini
Suport a la cadena de subministrament global i a la producció en massa