Visió general del producte

Mobile Communication Product Design és una solució de desenvolupament de productes a nivell de sistema-per a dispositius de comunicació sense fil moderns i terminals mòbils. Cobreix el disseny de RF, el disseny d'antenes, el disseny de circuits de maquinari i banda base, el disseny mecànic/estructural i la-integració completa del sistema.

Aquesta solució s'utilitza principalment per permetre la comunicació sense fils{0}}d'alta velocitat i un rendiment de connectivitat estable. Admet diversos protocols de comunicació convencionals, com ara 4G LTE, 5G NR, Wi-Fi, Bluetooth i NFC, i s'aplica àmpliament en terminals intel·ligents i dispositius mòbils connectats.

El disseny del producte de comunicació mòbil posa l'accent en el baix consum d'energia, l'alt rendiment i l'alta fiabilitat, millorant de manera efectiva la qualitat de la comunicació, l'estabilitat del senyal i l'experiència de l'usuari. Serveix com a base tecnològica bàsica per als dispositius mòbils intel·ligents moderns.

Característiques del producte

Admet diversos estàndards de comunicació sense fil (4G/5G/Wi-Fi/BT/NFC)
Capacitat de disseny de-RF d'alt rendiment i baix-soroll
Disseny de l'antena optimitzat per a una millor cobertura i estabilitat del senyal
Disseny de baixa potència-per allargar la durada de la bateria del dispositiu
Disseny d'integritat del senyal digital{0}}d'alta velocitat
Admet HDI multi-capes i disseny d'integració d'alta-densitat
Excel·lent compatibilitat electromagnètica (optimització EMC/EMI)
Adequat per a terminals mòbils complexos i sistemes encastats

Camps d'aplicació

Telèfons intel·ligents
Tauletes
Dispositius portàtils
Mòduls de comunicació IoT
Dispositius de comunicació 5G
Encaminadors i passarel·les sense fil
Dispositius domèstics intel·ligents
Terminals sense fil industrials
Sistemes de comunicació de vehicles

Especificacions del producte (exemple)

Item	Especificació
Estàndards de comunicació	4G LTE / 5G NR / Wi-Fi 6/6E / Bluetooth / NFC
Estructura de PCB	Placa d'interconnexió HDI/-multicapa-alta densitat
Freqüència de funcionament	Sub-6GHz/mmWave (opcional)
Tipus d'antenes	Antena PCB / antena FPC / antena LDS
Control d'impedància	50Ω / Control d'impedància diferencial
Amplada/espai de traça mínima	2/2 mil (procés HDI avançat)
Acabat superficial	ENIG / OSP / ENEPIG
Temperatura de funcionament	-40 graus ~ 85 graus (ampliable de grau industrial)

Avantatges del producte (en comparació amb el disseny electrònic tradicional)

Item	Disseny de comunicació mòbil	Disseny electrònic tradicional
Capacitat de comunicació	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Integritat del senyal	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Optimització de potència	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Capacitat de disseny d'alta-freqüència	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐
Nivell d'integració del sistema	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Control EMC/EMI	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Suport per a productes complexos	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐