Els PCB Microvia HDI utilitzen microvias-perforades per làser (<= 150 µm diameter), fine lines, and capture pads to achieve higher circuit density per unit area than standard multilayer PCBs. Built using sequential lamination technology, these boards support fine-pitch IC packages (BGA, CSP) while optimizing routing space and reducing overall layer count. Designed for high-speed digital applications, they ensure signal integrity through controlled impedance profiles and reduced parasitic capacitance. Every project undergoes a thorough DFM (Design for Manufacturing) engineering review prior to production to optimize board layout for maximum manufacturing yield.
Especificacions tècniques
|
Paràmetre |
Interval d'especificacions |
|
Recompte de capes |
De 4 a 32+ capes |
|
Tipus d'estructura de l'IDH |
1+N+1, 2+N+2, 3+N{{+3, qualsevol-capa HDI |
|
Traça/espai mínim |
2,5/2,5 mil (63,5/63,5 µm) |
|
Diàmetre de microvia làser |
3 mil a 6 mil (75 µm a 150 µm) |
|
Relació d'aspecte (Microvia) |
Fins a 1:1 |
|
Interval de gruix del tauler |
0,4 mm a 4,5 mm |
|
Materials dielèctrics |
FR-4 (High-Tg), Isola (FR408HR), Panasonic (Megtron 6/7), Rogers (sèrie RO4000) |
|
Acabats superficials |
ENIG, ENEPIG, Immersion Silver, OSP, HASL (sense plom-) |
|
Tolerància a la impedància |
±10% (±5% per a xarxes crítiques) |
|
Estàndard de fabricació |
IPC-6012 Classe 2 / Classe 3 / Classe 3/A |
Característiques clau
Arquitectura de laminació seqüencial:Permet l'acumulació de diversos-passos per a cegues complexes i enterrades mitjançant connexions sense restriccions d'encaminament als plans interns.
Microvies-perforades amb làser:Substitueix la perforació mecànica per a obertures sub-mil, creant parets llises del canó per a un revestiment de coure fiable.
Emplenat mitjançant-in-Tecnologia Pad:Les microvies xapades-travessades s'omplen amb epoxi no-conductor o conductor i es planifiquen, la qual cosa permet la col·locació directa dels components als coixinets per estalviar espai d'encaminament.
Separadors dielèctrics controlats:Utilitza preimpregnats ultra-fins (2 mil a 3 mil) per mantenir una impedància diferencial estricta i minimitzar la interferència electromagnètica (EMI).
Aplicacions
Telecomunicacions i xarxes
Unitats d'antena de l'estació base 5G, transceptors òptics, encaminadors-d'alta velocitat.
Electrònica d'automoció
Mòduls ADAS LiDAR, processadors d'infotainment, unitats de control electrònic (ECU).
Centre de dades i informàtica
Plaques base d'informàtica d'alt rendiment (HPC), plaques posteriors de servidors, acceleradors d'intel·ligència artificial.
Dispositius mèdics
Sistemes d'ecografia portàtils, monitors de telemetria de pacients, sensors d'imatge digital.
Personalització
Fabricat estrictament per a fitxers Gerber, fitxers de perforació i dibuixos de fabricació del client.
Optimització d'-apilament:Revisió d'enginyeria de configuracions de capes, seleccions de materials i distribució de pes de coure (0,5 oz a 2 oz) per a la gestió tèrmica i el rendiment del senyal.
Mitjançant endollament i metal·lització:Les opcions inclouen farciment de resina, farciment de coure i tapes basades en els requisits de muntatge i dissipació tèrmica.
Màscara de soldadura i serigrafia:Múltiples opcions de color (verd, negre, blau, blanc, vermell) amb màscares LPI (Imatge líquida fotogràfica) adequades per a l'eliminació de components de pas -fins.
Control de qualitat
La producció s'adhereix a protocols d'inspecció rigorosos per garantir la coherència i la fiabilitat dels lots:
AOI (Inspecció òptica automatitzada):Inspecció del 100% de les capes interiors i exteriors per a circuits oberts, curtcircuits i anomalies d'amplada de línia.
-Inspecció de raigs X:Verifica la precisió d'alineació i registre de capa-a-capa durant la laminació seqüencial.
Proves de sonda i aparells voladors:Proves d'aïllament i continuïtat elèctrica 100% executades per llista de xarxa.
Proves de laboratori:Anàlisi de microsecció (-secció transversal) per mesurar el gruix del revestiment de coure en barrils de microvia, proves de xoc tèrmic i proves de flotació de soldadura segons IPC-TM-650.
Fabricació i certificacions
Capacitats de les instal·lacions
Entorn de sala blanca equipada amb sistemes de perforació làser híbrid UV/CO2, màquines d'imatge directa (LDI) i línies automàtiques de gravat al buit.
Certificacions del sistema
ISO 9001:2015 (Gestió de la qualitat), IATF 16949 (Gestió de la qualitat de l'automoció), ISO 14001 (Gestió ambiental).
Compliment del producte
Reconegut UL (número E-en el fitxer), compatible amb RoHS i compatible amb REACH.
Embalatge i lliurament
Embalatge:Bosses anti{-segellades al buit-anti-que contenen targetes dessecants i indicadors d'humitat, envasades dins de cartró ondulat de doble-paret reforçada. Les bosses de barrera contra la humitat (MBB) s'utilitzen per a materials higroscòpics o de -capes- alts.
Logística:Càrrega aèria expressa (DHL, FedEx, UPS) per a prototips i enviament aeri/oceànic de volum per a tirades de producció en massa. Les condicions de lliurament estàndard inclouen FOB, EXW o DDP.
Preguntes freqüents
P: Quin és el diàmetre mínim de microvia làser i la relació d'aspecte que podeu fabricar de manera fiable?
R: La perforació de microvia làser aconsegueix un diàmetre mínim de 3 mil (75 µm) amb una relació d'aspecte 1:1, assegurant un revestiment de coure estable sense buits interns.
P: Com controleu el canvi de registre durant els cicles de laminació seqüencial?
R: La precisió del registre es manté mitjançant eines d'alineació òptica d'alta-precisió, agulles de registre i sistemes d'imatge directa (LDI) que escalen dinàmicament les obres d'art per compensar l'expansió o la contracció del material durant els cicles de premsa tèrmica.
P: Podeu manejar piles dielèctriques mixtes que combinen materials d'alta -velocitat i baixa-pèrdua amb FR-4 estàndard?
A: Sí. Els apilaments-híbrids que combinen materials PTFE/baix-DK (com ara Rogers) amb alt-Tg FR-4 es processen de manera rutinària, sempre que es tinguin en compte els coeficients d'expansió tèrmica (CTE) durant la revisió d'enginyeria.
P: Quin és el vostre temps de resposta estàndard per als prototips de PCB HDI?
R: Els terminis de lliurament estàndard del prototip oscil·len entre 5 i 10 dies laborables, depenent del recompte de capes, a través de la complexitat de l'estructura (p. ex., 2+N+2 enfront de qualsevol-capa) i els requisits d'acabat superficial. Els serveis ràpids estan disponibles a petició.
P: Realitzeu proves d'impedància i proporcioneu cupons de prova amb el lliurament?
R: Sí, les proves d'impedància. 100% es realitzen mitjançant cupons de prova de reflectometria del domini temporal (TDR) fabricats al mateix panell. S'inclou un informe de prova d'impedància amb cada enviament.
P: Quins formats de dades es necessiten per iniciar una revisió d'enginyeria i una cotització?
R: Les presentacions requereixen dades ODB++ o Gerber RS-274X, un fitxer de perforació compatible amb IPC-, un dibuix de fabricació que especifiqui els detalls de l'apilament i les notes del material, i un fitxer de llista de xarxa explícita.
Sol·licita un pressupost
Envieu fitxers Gerber, apileu-requisits i especificacions de volum estimat per rebre una revisió tècnica, comentaris de DFM i pressupost formal en 24 hores.
[Penja els fitxers Gerber i sol·licita un pressupost]|[Capacitats de baixada PDF i guia d'apilament-]
Etiquetes populars: microvia hdi pcb, fabricants de microvia hdi pcb de la Xina, proveïdors, fàbrica
