Visió general del producte
El PCBA de la placa de circuit principal de control HDI és una solució de placa principal de control electrònic d'alt rendiment-basada en la tecnologia de PCB d'interconnexió d'alta densitat (HDI). Es fabriquen mitjançant vies micro cegues/enterrades, circuits de-línies fines i dissenys d'apilament de-capa-alta, combinats amb processos de muntatge SMT (Surface Mount Technology) i DIP.
Aquest tipus de PCBA normalment serveix com a "centre bàsic de control i processament de dades" dels dispositius electrònics, responsable del processament del senyal, el control del sistema, la gestió de l'energia i la comunicació de dades d'alta-velocitat. És un activador clau per aconseguir la miniaturització, l'alt rendiment i la integració multifuncional en productes electrònics avançats.
El PCBA de la placa de circuit principal de control HDI admet dissenys d'apilament de-capa-alta i encaminament d'alta-densitat, cosa que permet la integració de circuits complexos en un espai limitat. S'utilitza àmpliament en terminals intel·ligents, equips de comunicació, sistemes de control industrial i sistemes electrònics d'alta-fiabilitat.
Característiques del producte
- Estructura d'interconnexió d'alta-densitat (HDI) per augmentar la densitat d'encaminament
- Admet microvias cegues, vies enterrades i dissenys apilats-escalonats o escalonats
- Capacitat de recompte de capes elevats-per a una integració de sistemes complexos
- Capacitat de disseny de traça ultra-i micro-espaiat (encaminament d'alta-precisió)
- Admet la transmissió de senyal d'alta-velocitat i el disseny de-pèrdues baixes
- Excel·lent rendiment elèctric i estabilitat
- Admet la integració de mòduls multi-funcionals (control + comunicació + potència)
- Fiabilitat del sistema millorada i rendiment anti-interferències
- Adequat per a productes electrònics miniaturitzats i-d'alt rendiment
- Admet dissenys d'estructura rígida-flex i híbrida (opcional)
Camps d'aplicació
- Smartphones i tauletes
- Equips de comunicació 5G
- Sistemes de control industrial
- Electrònica mèdica
- Electrònica d'automoció
- IA i maquinari informàtic
- Dispositius portàtils intel·ligents
- Infraestructura de xarxa
- Càmera i sistemes d'imatge
- Electrònica aeroespacial i de defensa
Paràmetres del producte (exemple)
|
Item |
Especificació |
|
Recompte de capes |
De 4 a 20 capes (admet estructures HDI de diverses-etapes) |
|
Material base |
FR-4 / High-Tg / Rogers (opcional) |
|
Gruix del tauler |
0,2-3,2 mm |
|
Traça/espai mínim |
2/2 mil o més de precisió |
|
Mida mínima de la via |
0,1 mm (micro mitjançant HDI) |
|
Via Estructura |
Via cega / Via enterrada / Via micro |
|
Gruix de coure |
0,5-3 oz |
|
Acabat superficial |
ENIG / OSP / HASL / Immersion Silver |
|
Control d'impedància |
±5% |
|
Temperatura de funcionament |
-40 graus ~ 125 graus |
|
Apilar{0}}estructura |
1+N+1 / 2+N{+2 / estructures d'IDH totalment personalitzades |
Avantatges del producte (en comparació amb PCB tradicional)
|
Item |
HDI PCBA |
PCB tradicional |
|
Densitat d'encaminament |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐ |
|
Capacitat de miniaturització |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐⭐ |
|
Rendiment del senyal d'alta -velocitat |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐⭐ |
|
Integració multi-capes |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐⭐ |
|
Integritat del senyal |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐⭐ |
|
Capacitat anti-interferències |
⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐⭐ |
Resum d'Avantatges
- Permet un disseny d'integració de circuits d'alta-densitat i-alt rendiment
- Millora significativament la miniaturització del producte i el disseny lleuger
- Admet senyals d'-alta velocitat i arquitectures de sistemes complexes
- Redueix la pèrdua de connexió entre-capes i millora la integritat del senyal
- Millora l'estabilitat i la fiabilitat del sistema
- Adequat per a aplicacions-d'electrònica i comunicacions-de gamma alta
- Admet un disseny de mòduls multi-funcionals altament integrat
- S'alinea amb les tendències futures en productes electrònics intel·ligents
Post{0}}venda i assistència tècnica
- Compatibilitat amb l'optimització del disseny de l'apilament-HDI
- Anàlisi i avaluació de riscos DFM (Design for Manufacturability).
- Anàlisi de la-integritat del senyal i del control d'impedància d'alta velocitat
- Recomanacions de micro i apilades mitjançant processos
- Suport a la selecció de materials (materials d'alta-Tg/alta-freqüència)
- Creació ràpida de prototips i suport a la producció en lots petits-{-mitjans
- Serveis de proves de fiabilitat i validació de processos
- Suport global de logística i lliurament de la cadena de subministrament
Etiquetes populars: PCBA de la placa de circuit principal de control d'hdi, fabricants, proveïdors, fàbrica de la placa de circuit principal de control d'hdi de la Xina
