El PCB multicapa de 12-capes encamina llistes de xarxes denses a través de diversos plans de senyal, potència i terra. Els avions de terra i d'alimentació interns dedicats aïllen els senyals analògics sensibles del soroll de commutació digital d'alta-velocitat, reduint la interferència electromagnètica (EMI). Fabricada mitjançant laminació seqüencial i microvies làser quan sigui necessari, aquesta estructura de placa admet un encaminament complex en tancaments amb espai limitat.
Especificacions tècniques
|
Paràmetre |
Capacitat estàndard |
Capacitat avançada |
|
Recompte de capes |
12 capes |
Fins a 16+ capes |
|
Gruix del tauler |
1,60 mm |
0,80 mm a 3,20 mm |
|
Min. Traça / Espai |
3,5 mil / 3,5 mil (0,09 mm) |
3,0 mil / 3,0 mil |
|
Min. Mida del forat |
0,20 mm (mecànic) / 0,10 mm (làser) |
0,15 mm / 0,075 mm |
|
Pes de coure |
Exterior: 1 oz (35 um) / Interior: 0,5 oz a 1 oz |
Exterior: fins a 3 oz / Interior: fins a 2 oz |
|
Tipus de materials |
FR-4 (Tg 130C, 150C, 170C) |
High-Tg FR-4, Megtron 6, Rogers RO4000 series |
|
Acabat superficial |
ENIG, HASL Plata d'immersió-sense plom |
OSP, or dur, llauna d'immersió |
|
Color de la màscara de soldadura |
Opcions de verd, negre, blau, vermell, blanc i mat |
Concordança de colors personalitzada |
|
Tolerància a la impedància |
+/- 10% |
+/- 5% |
|
Mida màxima del tauler |
500 mm x 600 mm |
600 mm x 1200 mm |
Característiques clau
Apilament d'impedància controlada:La construcció de la capa simètrica evita la deformació del tauler i manté un control estricte d'un +/- 5% a +/- 10% d'un sol-extrem i un control d'impedància diferencial per a la integritat del senyal d'alta-velocitat.
Distribució del pla intern:Els plànols dividits interns dedicats aïllen els carrils d'alimentació, suprimeixen la ondulació de tensió i proporcionen camins de retorn de baixa-inductància.
Revestiment d'alta relació d'aspecte:El revestiment de-forats amb una relació d'aspecte de fins a 10:1 garanteix un gruix de coure del barril fiable i evita micro-esquerdes durant el cicle tèrmic.
Mitjançant la capacitat-in-Pad:Les vies omplertes i xapades (VIPPO) permeten un ventall BGA d'alta-densitat, reduint la inductància d'encaminament i estalviant béns immobles.
Aplicacions
Telecomunicacions
Unitats de ràdio remotes de l'estació base 5G, commutadors de xarxa central i transceptors òptics que requereixen retenció de senyal d'alta-freqüència.
Dispositius mèdics
Sistemes d'imatge per ultrasons, consoles de monitorització de pacients i unitats d'adquisició de dades de ressonància magnètica que requereixen un compliment estricte dels estàndards de fiabilitat.
Automatització industrial
Controladors de moviment multi-eixos, plaques posteriors de PLC-d'alta velocitat i unitats d'accionament robòtic que operen en entorns de vibracions durs.
Electrònica d'automoció
Unitats de processament de sistemes avançats d'assistència al conductor (ADAS), plaques d'interfície LiDAR i controladors de tren de propulsió de vehicles elèctrics.
Personalització
Disseny d'apilament:Assignació de gruix dielèctric personalitzada basada en informes de càlcul d'impedància proporcionats pel client-(Polar SI9000).
Selecció de material:Integració de materials laminats de baixa-pèrdua per a la transmissió de RF d'alta-freqüència o sistemes de resines d'alta-temperatura per a la resistència tèrmica.
Vias cegues i enterrades:Suport per a cec/enterrat esglaonat, apilat o seqüencial mitjançant arquitectures per resoldre la congestió d'encaminament complexa.
Revestiment de vora i forats encastats:Metal·lització de les vores de la placa per a la connexió a terra del xassís/apantallament EMI i forats alcanalats per al muntatge de la placa filla de mòdul-a-mòdul.
Control de qualitat
AOI (Inspecció òptica automatitzada):Inspecció del 100 % de les capes interiors i exteriors després del gravat-per detectar curtcircuits, obertures i anomalies d'amplada de línia.
Proves de sonda i aparells voladors:Proves d'aïllament i continuïtat elèctrica 100% executades a tots els lots acabats basats en dades de la llista de xarxes (estàndards IPC-CC-830).
-Inspecció de raigs X:Verificació del registre de-a-capa per comprovar el desplaçament del nucli i garantir la integritat de l'anell anular.
Anàlisi de microsecció:Anàlisi física destructiva realitzada per lot de producció per mesurar el gruix de la placa de coure, l'espai dielèctric i la integritat de la paret del forat.
Prova d'estrès tèrmica:Mostra de cupons sotmesos a proves de flotació de soldadura a 288 °C durant 10 segons per detectar la delaminació o el trencament del barril.
Fabricació i certificacions
Instal·lació de fabricació
Entorn de sala neta totalment equipada que utilitza sistemes d'exposició d'imatges directes (DI), encaminadors de perforació CNC d'alta-velocitat i premses de laminació al buit.
Control de processos
Control estadístic de processos (SPC) monitoritzat a través de les etapes de curat de màscara de soldadura, gravat químic i galvanoplastia.
Certificacions
Sistema de gestió de la qualitat ISO 9001:2015
IATF 16949 Gestió de la qualitat de l'automoció
ISO 13485 Gestió de la qualitat dels dispositius mèdics
Certificació UL (E-verificació de fitxers disponible a petició)
Compliment ambiental de RoHS i REACH
Embalatge i lliurament
Embalatge:Bosses anti-segellades al buit-antiestàtiques carregades amb targetes dessecants i indicadors d'humitat, esmorteïdes amb cartrons ondulats-resistents per evitar l'impacte de les vores i l'absorció d'humitat durant el trànsit.
Mètodes d'enviament:Transport aeri exprés (DHL, FedEx, UPS) per a prototips{0}}crítics en el temps; mercaderies marítimes o aèries consolidades per a tirades de producció en volum.
Temps de lliurament:
- Prototip (conjunts d'1 a 5 capes): de 5 a 7 dies laborables.
- Producció estàndard de volum: de 10 a 15 dies laborables.
- Servei accelerat disponible després d'una revisió d'enginyeria.
PMF
P: Quins formats de fitxer són necessaris per iniciar una comanda de fabricació de PCB de 12 capes?
R: Fitxers de fabricació Gerber RS-274X o ODB{++, acompanyats d'un fitxer de perforació compatible amb IPC i d'un dibuix de fabricació que especifiqui el gruix del tauler, l'acabat superficial i els requisits d'apilament.
P: Com gestioneu la verificació del control d'impedància per a capes d'-alta velocitat?
R: Els cupons s'integren al tauler de producció que coincideixen amb l'amplada de traça i els paràmetres d'espaiat del client. Aquests cupons de prova es posen a prova de manera destructiva i no{1}}destructiva amb equips TDR (reflectometria del domini temporal) abans de l'enviament.
P: Quina és la vostra separació estàndard-a-de coure per a les capes interiors?
R: Es manté una distància mínima de 8 mil (0,20 mm) des de la vora del trepant fins al pla de coure intern per evitar curtcircuits elèctrics durant la perforació i l'expansió mecànica.
P: Podeu processar vies cegues i enterrades en una pila seqüencial de 12 capes?
A: Sí. Admetem fins a tres cicles de laminació, amb capacitat per a cegues seqüencials complexes i enterrades mitjançant estructures com ara configuracions 1-2, 2-11 i 11-12.
P: Quina és la mida màxima d'utilització del panell per a l'optimització de la producció?
R: La mida estàndard del nostre panell de fabricació és de 18 x 24 polzades (457 x 610 mm), amb una àrea de treball òptima de 16 x 22 polzades per garantir l'estabilitat de la subjecció de vora durant el processament humit.
P: Proporcioneu un certificat de compliment (CoC) oficial amb cada enviament?
A: Sí. Cada lliurament inclou un informe d'inspecció i un CoC que detalla els números de lot del material, el compliment de la classe IPC i els resultats de la verificació de les proves elèctriques.
Sol·licita un pressupost
Envieu els vostres fitxers Gerber, les especificacions d'apilament i els requisits de quantitat per rebre una revisió formal de DFM (Design for Manufacturing) i una estimació de costos en un termini de 24 hores.
[Pengeu fitxers Gerber i sol·liciteu pressupost]
Etiquetes populars: PCB multicapa de 12 capes, fabricants de PCB multicapa de 12 capes de la Xina, proveïdors, fàbrica
