Els escenaris d'aplicació per a plaques de circuits impresos multicapa abasten camps com ara la intel·ligència artificial i els servidors, les telecomunicacions i les estacions base 5G i l'electrònica de l'automòbil. En els àmbits de la IA i la informàtica d'alt-rendiment, els PCB que s'utilitzen en una sola unitat de servidor d'IA solen oscil·lar entre 28 i 46 capes, amb un gruix de la placa de 4 a 5 mm. Els equips de telecomunicacions-com les estacions base 5G-utilitzen àmpliament PCB multicapa; per exemple, les plaques de 24-capes que s'utilitzen a les estacions base 5G de Huawei aconsegueixen una transmissió de senyal de latència ultra-baixa-a través de dissenys d'apilament de precisió. En el sector de l'electrònica de l'automòbil, la tecnologia de PCB multicapa s'aplica en vehicles d'energia nova i dispositius de potència; alguns exemples inclouen els substrats ceràmics AMB-que utilitzen la tecnologia de sinterització de pasta de coure per servir com a bases de dissipació de calor per als mòduls de potència SiC-i els substrats LiDAR DPC, que admeten embalatges resistents a les altes-temperatura- per a sistemes de radar muntats en vehicles.
A l'electrònica de consum, dispositius com ara telèfons intel·ligents, tauletes i tecnologia wearable aprofiten les capacitats d'encaminament d'alta{0}}densitat dels PCB multicapa per aconseguir la miniaturització, així com factors de forma més prims i lleugers. Dins dels sectors aeroespacial i de defensa, els PCB multicapa s'utilitzen en sistemes de control de vol i comunicació/navegació; En particular, les plaques de 40-capes emprades per la NASA als seus rovers de Mart presenten materials dielèctrics de poliimida i traces d'or, cosa que els permet mantenir la integritat del senyal a temperatures tan baixes com -120 graus . Finalment, en l'àmbit del control i l'automatització industrial, els quadres de control d'equips automatitzats, com ara robots i màquines-eina CNC, es basen en PCB multicapa per facilitar operacions de control precises.
