En la fabricació d'electrònica moderna, SMT s'ha convertit en el procés principal per al muntatge de PCB. Particularment per a plaques de doble-cara, aconseguir dissenys d'alta-densitat requereix col·locar components electrònics als dos costats de la PCB. No obstant això, molta gent es pot preguntar: després d'haver muntat el primer costat, quant de temps s'ha d'esperar abans de muntar el segon costat?
Fem una ullada més de prop. El temps d'espera abans de muntar la segona cara depèn principalment del rendiment de la pasta de soldadura i de les condicions ambientals. La pasta de soldadura és el material més crític en el muntatge de doble-cara, ja que no només assegura els components a la PCB, sinó que també proporciona connexions elèctriques durant la soldadura per reflux. La seva activitat disminueix gradualment amb el temps, i l'exposició prolongada a l'aire pot provocar oxidació o absorció d'humitat, que pot afectar la qualitat de la junta de soldadura. En general, per a pasta de soldadura sense plom-a temperatura ambient, el muntatge del segon-lateral s'ha de completar en unes 4 hores i com a màxim 8 hores. Per a la pasta de soldadura amb plom, la finestra pot ser una mica més llarga, però normalment es recomana acabar en 6 hores.
A més de la pasta de soldadura, la seqüència de muntatge i el tipus de component també són crucials. Els components lleugers i petits, com els paquets 0201 o 0402, solen col·locar-se al costat més lleuger, mentre que els components més grans o més pesats es recomana col·locar-los a la part inferior de la PCB per evitar que caiguin durant el segon reflux. En la producció real, la seqüència típica és: col·locació lateral-inferior → soldadura per reflux → col·locació lateral-superior → segon reflux. Assegurar que el segon costat estigui muntat durant el període actiu de la pasta de soldadura pot reduir eficaçment defectes com ara buits de soldadura, boles de soldadura o juntes fredes, millorant tant el rendiment com la fiabilitat del producte.
