A la dècada de 1970, els PCB multicapa van començar a experimentar un desenvolupament ràpid, avançant contínuament cap a una major precisió, una major densitat, línies més fines i vies més petites, una fiabilitat millorada, menors costos i una producció contínua automatitzada.
La seva evolució tecnològica ha avançat a través d'una seqüència que va des de taulers-d'una sola cara i taulers de doble-cara fins a taulers de múltiples capes i, posteriorment, fins a les tecnologies d'interconnexió d'alta-densitat (HDI) i Build-Multicapa (BUM). Els mètodes de fabricació ara inclouen la perforació làser, el gravat amb plasma i la foto-definida mitjançant la formació, que permeten la creació de micro-vies amb diàmetres que oscil·len entre 0,05 i 0,15 mm. La moderna tecnologia de perforació làser UV ha aconseguit amb diàmetres tan petits com 25 μm. Qualsevol tecnologia-Layer Interconnect Via Hole (ALIVH) permet establir interconnexions verticals entre dues capes qualsevol. Els processos de fabricació han sofert actualitzacions contínues-com ara l'adopció de tècniques d'alineació sense pins (Mass Lam), laminació al buit i perforació guiada per-raigs X--per millorar l'alineació i la precisió de laminació de les plaques multicapa.
Els PCB moderns d'alt -capes-compte s'han convertit en estructures d'interconnexió complexes i de múltiples-capes que comprenen desenes de capes, de manera que s'aconsegueix una verdadera arquitectura de circuits tridimensionals. Les capacitats de fabricació actuals admeten diàmetres mínims de 0,1 mm i amplades/espais de línia mínims de 0,0762 mm. Per satisfer les exigències d'aplicacions d'alta-freqüència i alta-velocitat, els materials dielèctrics tenen tendència cap a propietats de pèrdua ultra-baixa-, utilitzant materials com ara M6 i M8 graus d'alta freqüència/alta-velocitat de coure (-Clad{16}}{17}) així com laminats{16}}{17} d'alt rendiment. resines com PPO i PTFE.
A través d'una inversió sostinguda en investigació i desenvolupament, les empreses nacionals han aconseguit avenços significatius en el camp dels PCB d'alt -capa-. Per exemple, Yangxuan Electronics (Dongguan) Co., Ltd. va ser reconeguda com a empresa nacional d'alta-tecnologia l'any 2024; el 2025, l'empresa havia acumulat 25 patents autoritzades i havia desenvolupat amb èxit un PCB de 16-capes-amb un gruix de coure de 6 unces per capa-dissenyat específicament per a sistemes d'alimentació en centres de dades d'IA a gran escala.
