El procés de muntatge de la placa de circuit imprès (PCB) comença amb la unitat més fonamental de la PCB: el substrat. El substrat consta de quatre capes diferents de material, cadascuna jugant un paper crític per habilitar la funcionalitat final de la placa de circuit imprès.
Substrat: constitueix el material fonamental del PCB, proporcionant al tauler la seva rigidesa estructural.
Coure: s'aplica una fina capa de làmina conductora de coure a totes les superfícies funcionals del PCB. Per a PCB d'una-cara, la làmina de coure està present en un costat; per a PCB de doble-cara, es distribueix per ambdues cares. Aquestes capes formen col·lectivament les traces de coure.
Màscara de soldadura: situada a la part superior de la capa de coure hi ha la màscara de soldadura, que dóna a cada PCB el seu aspecte verd característic. La funció principal de la màscara de soldadura és aïllar les traces de coure dels materials conductors, evitant així curtcircuits. En altres paraules, la màscara de soldadura actua com el mitjà que assegura tots els components a les posicions designades mitjançant soldadura. Les obertures dins de la màscara de soldadura permeten que la soldadura passi i connecti components a la placa; aquesta és una etapa crítica en el procés de muntatge de PCB, ja que evita la soldadura no desitjada en àrees innecessàries, evitant eficaçment problemes de curt-circuits.
Serigrafia: la capa de serigrafia blanca és la capa final aplicada al PCB. Aquesta capa afegeix marques-en forma de caràcters i símbols-a la placa, que serveixen per identificar la funció de cada component individual de la PCB.
